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ステンレスカバー(全溶接)

ステンレスカバー(全溶接)
製品カテゴリ 薄板板金
業界 半導体
材質 ステンレス SUS304-HL
用途 カバー
サイズ・板厚 150×100×80 t=1.2mm
加工方法 ブランク、ベンダー、溶接、焼け跡除去
説明

このステンレスカバーは、単純なハコ形状に見えますが、実は美観に最大限配慮して製作した薄板板金になります。ステンレスSUS304のヘアライン材を全溶接して製作したこのカバーは、半導体業界に採用されているカバーなので外、観を重視する製品です。従って、仕上げの際には、ヘアライン材の素材目を損なわないように溶接後の歪み・焼け跡の除去を行い、さらに溶接した部分はグラインダーで仕上げるが、ヘアライン目を手作業で作りだしています。

さらに、皿もみをしている部分は、実は裏から溶接してプレートを取り付けています。溶接後のふくらみが極力見えないよう、TIG溶接とレーザー溶接を組み合わせ、強度と美観に配慮して製作しました。

このような美観を重視するカバーの精密板金や薄板板金は、協和工業にお任せください。

製品紹介