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ブラケット(真鍮)

ブラケット(真鍮)
製品カテゴリ 中板板金
業界 半導体
材質 C2801
用途 部品固定
サイズ・板厚 100×110×70 t=3.0mm
加工方法 ブランク、ボール盤、ベンダー
説明

キズがつきやすい真鍮などをキレイに仕上げるためには、さまざまな機器とノウハウが必要になってきます。今回ご紹介するのは、ちょっと珍しい、真鍮C2801を使用したブラケットです。真鍮や銅などの高反射材を加工するためには、まずブランク加工が問題となります。なぜなら通常のレーザー加工機はCO2レーザーであり切断ができないからです。この点、協和工業はファイバーレーザー加工機を保有していますので、ブランク加工を問題なく対応することができます(なお、当社でもファイバーを入れる前まではタレパン加工を行っていたので、真ん中の大きな穴の部分はマシニング加工を行っていたので、とても手間が掛かっていました・・・)。さらに、真鍮はちょっと当たっただけでもキズがついてしまいますので、とにかく取り扱いには注意が必要です。そこで当社では、タレパンのパンチ加工で可能な皿モミ部も、一つひとつボール盤で加工することによってキズを防止しています。このように、真鍮を用いた製品は、外観キズに配慮した加工を行うことが必要なのです。

製品紹介