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ベースプレート

ベースプレート
製品カテゴリ 薄板板金
業界 半導体製造装置
材質 ステンレスSUS304-2B
用途 ベース
サイズ・板厚 400×500mm、 t=1.5mm
加工方法 ブランク、曲げ、スタッド溶接
説明

この薄板板金は、12箇所スタッド溶接を行なった、ベースプレートと呼ばれる半導体製造装置向けの精密板金です。通常スタッド溶接を12箇所行うと、位置ずれを伴ったりしますが、当社ではNCスタッド溶接機を使用しているので、傾きや寸法ずれなどを最小限に抑え、精度よく加工することが可能です(なおスタッド溶接機は、通常NCではなく手打ちを行う企業が殆どです)。

協和工業では最新のNC加工機と見える化・生産管理システムをフル活用して、精密板金を通してお客様のものづくりをサポートいたします。

製品紹介