精密板金の中ロット量産なら株式会社協和工業 | 品質と納期対応力でお客様に貢献します

株式会社協和工業

  • お問合せ
  • メールでのお問い合わせはこちら

正面パネル

正面パネル
製品カテゴリ 薄板板金
業界 半導体製造装置
材質 SECC
用途 パネル
サイズ・板厚 200×300×100 t=1.0mm
加工方法 ブランク・ベンダー・溶接・仕上げ
説明

この正面パネルと呼ばれる薄板板金は、板厚1.0mmのSECCを使って製作したもので、3点の部品から構成されており、すべて溶接で組み上げられています。

SECCといえど、1mmの薄さだとどうしても溶接による歪みが発生してしまいますので、これを抑えるために当社ではtigによるピッチ溶接とYAGレーザー溶接を併用しています。さらに溶接によるつなぎ目が目立たないよう、グラインダーを掛けた後、ペーパー仕上げを行ってております(なお、このあと塗装をされた後、実際の機器に取り付けられます)。

なお、表面は美観・塗装を考慮してグラインダーで仕上げておりますが、裏面はコストダウンのため仕上げは行っておりません。当社ではお客様のご要求・用途をお聞きしながら、最適な加工方法・仕上げを行い薄板板金を納入させて頂いております。

 

製品紹介