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ケース

ケース
製品カテゴリ 中板板金
業界 半導体
材質 SECC
用途 ケース
サイズ・板厚 150×150×60 t=1.2mm
加工方法 ブランク、曲げ、スポット溶接・TIG溶接・仕上げ
説明

このSECC t=1.2mm で製作した精密板金は、協和工業が手掛けた半導体製造装置に採用されているケースです。形状としては見た目は難しいようには見えませんが、全部で4点構成になっており、内部おさめられている3つの曲げ部品を精度よく組み上げる必要があり、位置合わせのためダボを採用しています。さらに加工順序を間違えると製品として成り立たないので、曲げとスポット溶接を交互に繰り返すようにしています。協和工業では、このケースのような複雑な形状と工程をふむ精密板金でも、確かなばらしと工程設計を行うことで対応することが可能です。単純な曲げ・溶接品はもちろん、複雑な構造の板金製品もぜひお任せください。

製品紹介