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薄板カバー(t0.5)

薄板カバー(t0.5)
製品カテゴリ 薄板板金
業界 半導体製造装置
材質 SUS304 2B
用途 カバー
サイズ・板厚 30×60×25 t=0.5mm
加工方法 ブランク、曲げ、tig溶接、仕上げ、焼け取り
説明

ステンレスSUS304 t=0.5mmを使用して製作したこの薄板カバーは、半導体製造装置向けに採用されている部品です。

当社では、ブランクから曲げ・溶接・仕上げまでを一貫して社内で加工をしておりますが、薄板であることから溶接を極力少なくする必要がありました。そのため、溶接する場所が1か所だけになるよう、一体になるように展開を行いました。

ステンレスの薄板板金は、スプリングバックがあるので鈍角曲げは技術が必要で、かつこの部品のように小さい曲げは難易度が高くなります。当社ではこれに対して、狙った角度で精度よく曲がるように加工条件を調整をしながら対応しております。

また、溶接箇所にはグラインダーで仕上げるよう指示がありましたので、0.5mmと薄板になりますがtig溶接を採用しています。

製品紹介