精密板金の中ロット量産なら株式会社協和工業 | 品質と納期対応力でお客様に貢献します

株式会社協和工業

AKITA SDGs
  • お問合せ
  • メールでのお問い合わせはこちら

半導体製造装置向け筐体板金 | 株式会社 協和工業

半導体製造装置向け筐体板金 | 株式会社 協和工業
製品カテゴリ 筐体板金
業界 半導体製造装置
材質 SECC
用途 筐体板金
サイズ・板厚 高さ1200×幅600×奥行1000
加工方法 ブランク、ベンダー、溶接、塗装、組立
説明

この筐体板金は、半導体製造装置に使用される筐体なので、外観重視で製作したものです。もともと他社様にて製作していたものを当社で引き受けたのですが、筐体板金の製作・組立を行う観点化から、様々なVE提案をさせて頂きました。主に、①パネルの取り付け作業工数削減と安全作業に繋がる構造変更提案、②部品の位置決め工数の削減に繋がる構造変更、③パイプ構造を板金構造に変更することによるコストダウン提案 などがございますが、協和工業では筐体板金に関してもご要望に応じたご提案を行って参ります。

製品紹介

薄板板金

中板板金

MC・NC旋盤