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装置カバー(リベット組立)

装置カバー(リベット組立)
製品カテゴリ 薄板板金
業界 半導体製造装置
材質 SUS430-KD(タンデム材)
用途 装置カバー
サイズ・板厚 t=1.2mm
加工方法 ブランク、ベンダー、プレス、リベット組立
説明

この装置カバーは、SUS430-KD(タンデム材)を使って歪みなく加工した半導体製造装置向けの精密板金になります。装置カバーの構造上、何らかの溶接や締結をする必要がありますが、SUS430-KD(タンデム材)を使っているので溶接だと外観品質が低下する恐れがあります。従ってこの装置カバーはリベット組立を採用して部品を組み立てています。

リベット組立は航空機に採用されるほど締結の信頼性が高いものですが、精密板金の世界においてはどうしても溶接によるものが多くなります。どうしても歪みが気になる、材質的に溶接が向いていない場合にリベット組立をお勧め致しますが、通常の溶接からリベット組立に置き換えることで歪み無く、強度も高く、コストダウンも行うことができますので、ぜひ採用をご検討ください。

製品紹介