このフロントパネルは、半導体製造装置に採用されているSECCの溶接品です。写真は穴が空いているだけに見えますが、実は裏からパイプを溶接しています。SECCといえど1mm厚ですので溶接技術がないと歪みが目立ってしまいますが、表面からはほぼ溶接歪みが確認できないのがお分かり頂けるかと思います。下記は裏面のパイプ溶接の様子です。

実はこのパイプも拘っていることがあります。小さなパイプはφ35であり、通常このサイズでパイプを製作しようとするとピッチ曲げが必要になりコストがかかってしまいます。しかし協和工業では、このφ35のパイプ曲げを小さな曲げ加工にも対応できる3本ロールを活用して製作しているので、スピーディに加工を行うことが可能です。

協和工業では溶接技術や仕上げ技術はもちろん、3本ロールなどの機器を活用しながら精密板金をスピーディにお客様にお届けして参ります。